G00900 - SEMI G9 - 仕様　スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム StdPbc-0118 orgで，そして2009年11月にCD-ROMで入手可能となる。初版は1999年6月発行，前版は2007年11月に発行された。

orgで，そして2009年11月にCD-ROMで入手可能となる。初版は1999年6月発行，前版は2007年11月に発行された。

This Specification describes RITdb

Introduction to Semiconductor

and fixed or trapped charge distributed within the oxide

The purpose of this document is to provide a permanent withdrawal notice for SEMI S9 indicating that all technical content has been incorporated within SEMI S22

G00900 - SEMI G9 - 仕様　スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム StdPbc-0118 orgで，そして2009年11月にCD-ROMで入手可能となる。初版は1999年6月発行，前版は2007年11月に発行された。Referenced SEMI Standards SEMI G4 Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Leadframes SEMI G10 Standard Method of Mechanical Measurement SEMI G21 Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes