Raise3D Hyper Speed Hot End Assembly Pro3 / Pro3 Plus / Pro3 HS / Pro3 Plus HS Silicon Carbide Nozzle V2 BambuLab Diverses

Raise3D Hyper Speed Hot End Assembly Pro3 / Pro3 Plus / Pro3 HS / Pro3 Plus HS Silicon Carbide Nozzle V2 BambuLab DiversesHyper Speed Hot End Assembly V2 mit Siliziumkarbid Dse Die Hyper Speed Hot End Assembly V2 wurde fr hohe Druckgeschwindigkeiten und einen hohen Materialdurchsatz entwickelt. Die verschleifeste Siliziumkarbid Dse verbindet eine hohe Wrmeleitfhigkeit mit ausgezeichneter Abriebfestigkeit und eignet sich dadurch besonders fr den langfristigen Einsatz mit abrasiven Filamenten. Dank der optimierten High Speed Konstruktion untersttzt das Hotend einen hohen

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Auf die Magnet-Basisfolie darf nicht gedruckt werden

Der Drucker wird an speziell für den Druckertyp entworfene Klemmfüße gestellt und bekommt somit eine sichere Verbindung und ist gegen Verschieben geschützt

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Drucktemperatur: 300°C Empf

maximal empfohlene Verarbeitungstemperatur liegt bei 260°C

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