Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSE Produktet er desuden angivet efter

Produktet er desuden angivet efter IEC EN 61010-031 og er opført med UL- og CE-godkendelser

Komfort/ventilation: SieviAir®-sål kombineret med perforeret indlægssål og 3D-dry® foring for forbedret ventilation og åndbarhed

Lengde angivet: 10 in (svarer til 255 mm jf

og den pneumatiske udførelse og lave vægt beskrives som understøttende for præcision

Distance-to-spot ratio: 20:1

Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSE Produktet er desuden angivet efterLoddepasta blyfri Sn96,5 Ag3 Cu0,5 (SAC305) i 500 g dse er en professionel lsning til prcisionslodning i moderne elektronikproduktion. Denne legering er en af de mest anvendte standarder inden for blyfri lodning og er udviklet til at levere hj plidelighed, ensartet loddekvalitet og optimal proceskontrol. Hos HIN A S tilbyder vi loddepasta i erhvervskvalitet til virksomheder, der arbejder med SMT (Surface Mount Technology) og stiller krav til