Nozzle 6.8mm x 10.2mm SOIC 14, 16 (H-S16) MIL56703101404 Bueunderstøttelse: SieviBalance for øget rotationsstivhed

Bueunderstøttelse: SieviBalance for øget rotationsstivhed

i producentens tools catalogue

For tekniske detaljer og sikkerhedshenvisninger henvises til producentens tekniske datablad

Overholder: IPC/JEDEC J-STD-033D (Type 1) dry packing krav (angivet af producenten)

16BV-familien er angivet til op til 1000 V og 530 A

Nozzle 6.8mm x 10.2mm SOIC 14, 16 (H-S16) MIL56703101404 Bueunderstøttelse: SieviBalance for øget rotationsstivhedHotluftdyse fra Thermaltronics: HTN SC16 Produktoversigt HTN SC16 er en Thermaltronics HTN Series hotluftdyse specificeret som Nozzle 6. 8mm x 10. 2mm til SOIC 14 og SOIC 16 pakker. Produktet er angivet som kvivalent til Metcal H S16 og er markeret som RoHS kompatibel (lead free) samt ESD fri. HTN SC16 er listet til brug med specifikke Thermaltronics hotluftvrktjer og standard hot air tools med en 22 mm connectordiameter. Kompatibilitet og mrkning